拉姆研究公司第二季度財政年度2026財報：關鍵要點
拉姆研究公司（NASDAQ: LRCX）在財政年度2026第二季度（截至2025年12月28日）交出亮眼成績單，在收入、盈利和指引方面均超出分析師預期。這家半導體設備製造商在經歷重大地理收入結構調整的同時，展示了卓越的運營表現，並成功利用來自人工智能基礎設施和先進封裝應用的加速需求。
財務表現：超預期且上調指引的季度
拉姆研究公司公佈收入為53.4億美元，超過市場共識預期的52.1億美元約2.5%。這標誌著該公司連續第10個季度收入增長，較上年同期的43.8億美元實現年同比增長22%。環比而言，收入基本與上一季度的53.2億美元持平，掩蓋了地理收入結構的重大內部調整。
非公認會計準則（Non-GAAP）稀釋後每股盈利達到1.27美元，超過市場共識預期的1.16美元9.5%，較上年同期的0.91美元增長39.6%。按公認會計準則（GAAP），稀釋後每股盈利為1.26美元，環比增長2%，同比增長37%。
儘管環比毛利率出現壓縮，公司的盈利指標仍保持強勁。非GAAP毛利率環比下滑90個基點至49.7%，低於2025年9月的50.6%，主要原因是客戶組合不利變化，中國收入貢獻下降。營業利率亦下滑70個基點至34.3%，儘管如此仍超過管理層指引範圍的高端。就2025年全年而言，拉姆創造了49.9%的創紀錄毛利率——這是2012年Novellus併購以來合併後公司的最高水平——營業利率達34.1%。
營業收入合計18.3億美元，佔收入的34.3%，而淨收入達到15.9億美元。公司展示了強勁的現金生成能力，六個月期間經營現金流為32.6億美元，儘管單季經營現金流從上一季度的17.8億美元回落至約14.8億美元。
細分市場表現：代工業務強勁抵消NAND疲軟
系統收入結構
代工在12月季度的系統收入中佔據主導地位，達到59%，環比略低於約61%，但遠高於上年同期的35%。該細分市場的強勁表現反映了台灣積體電路製造公司（台積電）為先進工藝節點轉變而進行的持續投資，以及中國成熟工藝節點的支出。管理層表示，代工收入在2025年日曆年至少增長30%，主要驅動力來自台積電的產能擴張以及為2納米和柵極全環繞（GAA）晶體管架構在2026年實現規模化所做的準備。
內存業務佔系統收入的34%，環比基本保持穩定，但DRAM和NAND的動態存在對比。在內存中，DRAM創造創紀錄收入，佔總系統收入的23%，高於2025年9月的16%。這一加速反映了強勁的高帶寬內存（HBM）投資——特別是HBM3e和新興HBM4產能爬坡——以及傳統工藝節點向1B和1C節點的遷移，以實現DDR5過渡。
相反，非易失性內存（NAND）僅佔系統收入的11%，低於上一季度的18%。這一軌跡與管理層對2025年日曆年上半年加權NAND支出分佈的預期相符。儘管季度環比下降，管理層對NAND前景表達越來越多的信心，指出需求增長”快於此前預期”，因為新應用用例的出現，特別是支持大規模AI推理的高容量固態硬盤。首席執行官蒂姆·阿徹指出，每銷售2-3百萬個AI加速器，整體NAND位需求增長就會增加約一個百分點。
邏輯和其他細分市場佔系統收入的7%，環比略有增加。
客戶支持業務集團（CSBG）
CSBG涵蓋服務、備件和升級，創造19.9億美元收入，佔總收入的37.2%。這較上一季度的17.8億美元環比增長11.9%，同比增長13.5%。按年度計算，CSBG在2025年日曆年創造了創紀錄的72億美元收入，突顯了不斷增長的安裝基數和經常性收入模式的耐久性。
地理結構調整：大中國旋轉
第二季度成績單背後最重要的敘事是地理收入的急劇調整。中國的貢獻從財政年度2026第一季度的約43%（約22.9億美元）跌至第二季度的35%（約18.7億美元）——代表環比下降約4至4.2億美元。這一轉變反映了既有出口管制限制，也反映了從高水平的自然正常化，管理層建議中國收入可能持續向歷史上低於30%的水平遷移。
儘管面臨這一龐大的中國逆風，總收入環比基本持平，確認非中國地區完全吸收了整個下降，並實現了加速增長。台灣維持其約19-20%的份額，南韓增至20%，美國和歐洲的合併貢獻擴大，驗證了管理層的觀點，即全球跨國公司將抵消中國疲軟。
中國邊際影響值得強調：首席財務官道格·貝廷格承認”這是客戶組合問題。在3月季度將不那麼豐厚”，表示中國客戶歷來由於競爭替代品較少而帶來更高邊際。隨著台積電和三星等先進工藝客戶佔據更大收入份額，邊際面臨壓力，這不是由於運營低效，而是客戶集中動態。
戰略產品動力和技術領導地位
拉姆研究突出強調了新推出產品採用加速，這些產品針對關鍵技術轉折點。Akara是公司最新一代導電蝕刻系統，在過去一年內安裝基數增加一倍，在極紫外線（EUV）光刻和先進DRAM和代工邏輯應用中的高寬高比蝕刻應用中獲得生產工具選擇獎。這些勝利在代工邏輯工藝節點從節點到節點縮小約10-20%時為拉姆奠定了有利位置。
在先進封裝方面，拉姆達到重要里程碑，在2024年日曆年的收入超過10億美元，管理層預計2026年先進封裝收入增長超過40%。公司在2025年9月推出的VECTOR TEOS 3D系統解決了AI加速器芯片架構所需的3D先進封裝工藝中的關鍵晶圓變形和膜缺陷挑戰。拉姆的綜合產品組合跨越晶圓準備到最終組裝——包括用於通孔硅（TSV）創建的Syndion®蝕刻系統、用於銅互連的SABRE 3D®電化學沉積和超薄膜的Striker®原子層沉積（ALD）——在先進封裝價值鏈中為公司提供獨特定位。
在鉬（Moly）ALD互連技術方面，拉姆為NAND應用獲得獨家生產勝利，NAND是首個採用Moly的細分市場，隨後是代工邏輯，最終是DRAM。承諾在NAND中使用生產規模Moly的客戶已選擇拉姆的工具，隨著整個行業向新互連材料過渡，建立多年份額獲得潛力。
市場份額擴張和服務可尋址市場（SAM）
2025年日曆年，拉姆創造了超過200億美元的創紀錄收入，並將其晶圓加工設備（WFE）SAM份額擴大至中30%範圍，標誌著朝著公司多年目標達到高30%範圍邁進。管理層將份額增長歸因於NAND和代工邏輯的組合，NAND份額增長源於技術過渡時實現更高層數所需的新應用，代工邏輯份額增長源於推出的產品以解決柵極全環繞節點和先進DRAM問題。
拉姆的WFE市場份額年同比增長超過一個百分點，反映了技術領導地位和在設備短缺期間滿足客戶需求的能力。公司控制全球蝕刻設備市場約**45%**的份額，這是一個不可爭議的領導地位，隨著半導體架構變得更加複雜（涉及需要原子級精度的3D晶體管），這變得越來越戰略性。
資本配置和資產負債表強度
拉姆研究在保持資產負債表靈活性的同時，維持了積極的資本回報計劃。在財政年度2026第二季度，公司用於股票回購的資金為14.7億美元，平均價格約154美元，加上3.28億美元的股息分配，總計向股東返還約17.9億美元。這超過淨收入110%以上，遠超自由現金流，導致現金餘額減少5.16億美元。
在六個月期間，拉姆回購了約24.4億美元股票，支付了6.195億美元股息，同時投資4.46億美元資本支出。公司在12月季度末結束時現金、現金等價物和受限現金為62億美元，較9月的67億美元下降，主要由於資本回報和資本支出支出。在董事會授權股票回購計劃中剩餘51億美元且3月2026後沒有債務到期（管理層表示有靈活性來簡單償還），拉姆的資產負債表為繼續以自由現金流85%為目標的股票回購提供了充足容量。
遞延收入在季度末下降至22.5億美元，環比下降約5億美元，原因是客戶預付款減少。這一動向表明客戶正在交付之前的預付款，是設備吸收的良好指標。
營運資本指標保持高效，日均銷售未收款（DSO）為59天，12月季度庫存周轉為2.7倍。
前瞻指引：加速增長軌跡
對於財政年度2026第三季度（3月季度），拉姆提供的指引明顯高於共識預期：
收入：57億美元±3億美元，代表環比增長6.7%，同比增長20.7%。這一指引超過共識預期的約52-5.38億美元，表明對持續需求勢頭的信心。
非GAAP毛利率：49%±1個百分點，反映隨著中國正常化和先進工藝客戶代表更大份額而持續的客戶組合逆風。
非GAAP營業利率：34%±1個百分點，預期營業費用正常季節性上升。
非GAAP稀釋後每股盈利：1.35美元±0.10美元，基於約12.6億稀釋股數。這暗示環比盈利增長7%，同比增長31%，儘管邊際壓縮，但在於交易量增長和股票回購福利。
3月季度指引標誌著一個顯著轉折，代表環比收入增長最強後的三個季度相對穩定在約52-5.3億美元，並確認了管理層對2026年上半年需求環境的信心。
行業前景：2026年135億美元WFE
拉姆研究維持了其2026年日曆年WFE支出約135億美元的預測，代表較2025年約110億美元增長23%。公司預計支出增長將受到潔淨室產能短缺的限制（在上半年），收入更多權重向下半年傾斜，因為新晶圓廠空間變得可用。
WFE支出預期由DRAM（由HBM投資驅動）和領先邊界代工邏輯客戶（台積電的2納米和GAA爬坡）引導。對於NAND，拉姆預期技術遷移先於產能增加，主要的綠地NAND產能增加更可能在潔淨室空間在2027-2028年變得可用時發生。40億美元NAND設備升級機會實現速度快於預期，由於AI推理使用案例創造超越2025年投資者日期間預測的增量需求。
管理層預期”2026年顯著年同比增長”，收入增長預期從3月開始每季度實現，並確認了2027年增長持續的預期，建立積極的多年WFE支出趨勢。
技術轉折：GAA、HBM4和先進封裝
柵極全環繞（GAA）晶體管
從FinFET向2納米節點的GAA晶體管架構過渡代表拉姆的關鍵轉折。GAA架構在蝕刻方面約20%更密集比FinFET，台積電目標到年底在晶圓廠20和22上實現超過140,000晶圓/月產能。拉姆的選擇性蝕刻和ALD工具對於這些節點所需的複雜”納米片釋放”工藝至關重要，將公司定位為捕獲增量設備強度。
GAA晶體管在所有四個側面（相比FinFET的三個側面）環繞柵極，實現優越的電流控制、降低漏電和持續面積縮放。架構靈活改變納米片寬度的能力——寬用於更高驅動電流，窄用於優化功耗——創造多樣化工藝要求，有利於拉姆的差異化蝕刻和沉積功能。
高帶寬內存（HBM）
HBM投資在第二季度仍保持”強勁”，客戶過渡從HBM3e到HBM4生產。HBM3e提供每針腳9.6 Gbps，相當於每堆棧1.2 TB/s，具有12層配置提供36 GB容量，而HBM4將輸入/輸出針腳加倍至2,048通道，將帶寬提升至約3 TB/s，容量增至具有16層堆棧的64 GB。
拉姆的設備組合在HBM製造中獨特定位：Syndion®蝕刻系統使用深反應離子蝕刻創建連接垂直堆疊DRAM裸片的通孔硅（TSV），具有非凡的緊公差；Striker®ALD生產厚度僅幾原子的薄膜層（約人類頭髮寬度的1/10,000）；SABRE 3D®銅電鍍工具特別針對TSV金屬化的先進封裝。公司已將自己確立為HBM製造設備的領先供應商，管理層強調”拉姆在HBM製造設備中領先業界”。
先進封裝
先進封裝收入預計2026年增長超過40%，建立在2024年日曆年實現的10億美元以上基礎上。隨著半導體縮放變得越來越困難和昂貴，這一細分市場的重要性上升，驅動芯片製造商朝向芯片整合、HBM堆疊和TSV技術。拉姆的綜合產品組合跨越PECVD、ALD、CVD金屬和蝕刻，在從晶圓準備到最終組裝的整個先進封裝工作流中定位公司。
管理層強調先進封裝創造”預期超過40%的增長”作為前瞻催化劑，新亞利桑那設施貢獻支持產能擴張。
風險和挑戰
客戶組合導致的邊際壓力
毛利率環比下滑90個基點至49.7%，管理層為第三季度指引49%±1個百分點。這種壓縮反映了中國收入（歷來帶來更高邊際）的正常化和先進節點客戶（如台積電和三星）的日益集中，這些客戶擁有更大談判槓桿。儘管邊際仍處於歷史高位，這一軌跡表明隨著地理和客戶組合演變持續近期壓力。
潔淨室產能約束
管理層多次引用潔淨室空間短缺作為2026年WFE增長的約束，特別是對NAND綠地產能增加。這些約束儘管強勁終端市場需求，限制了客戶吸收設備安裝的能力，可能推遲收入確認並創造季度結果的波動性。預期該問題將在2027-2028年隨著新晶圓廠空間變得可運營而緩解。
中國敞口和出口管制
儘管中國收入在單季度從43%正常化至35%，進一步向歷史上低於30%的水平下降似乎可能。出口管制限制繼續演變，圍繞向中國客戶銷售先進技術創造監管不確定性。這種地理旋轉的邊際影響代表持續逆風，儘管管理層已成功證明全球需求可以在絕對收入方面完全抵消中國疲軟。
客戶集中
隨著台積電和三星分別代表代工和內存收入的增長份額，拉姆面臨提高客戶集中風險。這些戰略客戶擁有顯著談判力量，可能限制定價靈活性和邊際擴張機會。反過來，與行業領導者的深度夥伴關係提供了技術路線圖的可見性和對下一代工具放置的優先定位。
估值關注
股票交易價格約為市盈率53.1倍，在過去一年內交付221.7%回報，一些分析師將該股分類為”高估”。巨大升值反映了市場對AI驅動半導體設備需求的熱情，但如果WFE支出增長減緩或競爭動態加劇，則留下有限失望空間。
競爭定位
拉姆研究在集中半導體設備寡頭中運營，與應用材料公司、ASML和東京電子公司並列。儘管應用材料公司提供跨沉積、蝕刻、計量和檢查更廣泛的產品組合多樣化，年收入290億美元相比拉姆約210億美元，拉姆的特殊化在特定高價值細分市場中創造市場領導地位。
拉姆命令全球蝕刻設備市場約45%的份額，不可爭議的領導地位。在沉積中，公司與應用材料公司直接競爭，特別是先進封裝應用。公司的服務收入代表佔總收入43%，相比應用材料公司、ASML和KLA公司的23%，反映了更注重服務的戰略，其產生更高經常性收入流和客戶粘性。
拉姆與台積電、三星、英特爾和美光的客戶關係將公司置於全球半導體供應鏈的中心。這些夥伴關係既提供戰略可見性也提供收入穩定性，儘管也創造了上述客戶集中風險。
戰略優先事項和執行里程碑
製造和研發產能擴張
拉姆投資了擴展製造和研發足跡以增加運營速度，以應對強客戶需求。資本支出在第二季度達到2.61億美元，全六個月資本支出4.46億美元，代表約佔收入4-5%，與管理層的目標範圍一致。新亞利桑那設施預期將在2026年貢獻產能，支持國內內容要求和與美國主要客戶的接近。
研究和開發佔總運營費用的68%，在第二季度為8.27億美元，維護拉姆對創新領導地位的承諾。公司繼續投資以維持與Vantex、Akara、Halo和Dextro等產品的差異化，同時開發下一代解決方案以適應互補FET（CFET）等新興架構，其將垂直堆疊晶體管極性以在GAA之外繼續面積縮放。
員工隊伍擴張
員工人數在季度末達到約19,700名全職員工，增加主要在現場組織內支持客戶增長和研發團隊推進長期產品路線圖。這種對人力資本的戰略投資反映了對持續多年需求的信心和解決日益複雜製造挑戰所必需的技術專知識。
稅率和財務規劃
非GAAP稅率在第二季度達到13.2%，管理層預期稅率在2026年日曆年保持在低位到中位十位數。這種有利的稅收結構支持盈利增長和現金流生成，為資本回報計劃提供額外靈活性。
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